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12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。 据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工， … Continue reading 消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务

3 月 6 日消息，晶圆代工大厂联电今（6）日公布了 2023 年 2 月财报。本月合并营收 169.31 亿元新台币（备注：当前约 38.26 亿元人民币），环比降低 13.6％、同比降低&nbsp … Continue reading 联电 2 月营收 169.31 亿新台币同比降低 18.6％，为 22 个月新低

2 月 19 日消息，据台湾地区工商时报报道，联电就“考虑投资 5000 亿日元（当前约 256 亿元人民币）在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称，并无此事。 联电 201 … Continue reading 联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事

2 月 6 日消息，财务数据显示，晶圆代工厂联电 2023 年 1 月营收跌破 200 亿新台币（当前约 45.2 亿元人民币）大关，创 15 个月来新低。 具体来看，因智能手机、个人电脑及 … Continue reading 晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关，创 15 个月来新低

　　1月6日，晶圆代工厂联电公布了其2022年12月以及全年的营收情况。数据显示，2022年12月，联电营收月减7%至209.46亿元新台币（折合人民币约46.76亿元），和上年同期相比减少3.29% … Continue reading 联电2022全年营收2787.05亿新台币 同比增长30.84%

10 月 28 日消息，据台湾地区经济日报报道，在 10 月 26 日召开的法说会上，晶圆代工厂联电预计 2022 年第四季度营运将无法避免受到半导体库存调整影响，晶圆出货量将环比减少 10%，稼动率 … Continue reading 联电：预计 Q4 晶圆出货量环比减少一成，明年是具有挑战的一年

风君子博客10月7日消息，日前，晶圆代工厂联电发布今年9月份营收，单月营收252.19亿元新台币（约56.74亿元人民币），月减0.5%、年增34.5%，创历史次高、同期新高纪录。 数据显示，第3季度 … Continue reading 晶圆代工厂联电9月营收同比增长34.5%

10 月 6 日消息，晶圆代工厂联电今（6）日公告了最新的 9 月份营收情况，单月营收 252.19 亿元新台币（约 56.74 亿元人民币），月减 0.5%、年增 34.5%，创历史次高、同期新高纪 … Continue reading 晶圆代工厂联电 9 月营收 252.19 亿元新台币，同比增长 34.5%