联发科最强处理器:台积电 3nm 天玑芯片成功流片,预计明年量产

感谢网友 西窗旧事、乌蝇哥的左手、航空先生、雨雪载途、J土豆 的线索投递! 9 月 7 日消息,联发科与台积电今日共同宣布,联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已 … Continue reading 联发科最强处理器:台积电 3nm 天玑芯片成功流片,预计明年量产