标签： 继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。这是继台积电和三星之后，第三家与美国国防部进行合作的 … Continue reading 继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片