标签： 碳化硅

12 月 16 日消息，根据美国商务部当地时间 13 日公告，美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元（备注：当前约 … Continue reading 美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴

近日，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行。 该功率半导体在已有的金刚石半导体中，输出功 … Continue reading “终极功率半导体”获突破性进展！金刚石有望成为终极半导体材料

12 月 22 日消息，意法半导体 (简称 ST) 和半导体材料设计制造公司 Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC) 衬底合作计划，由意法半导体在今后 18 个月内完成对 Soitec 碳化 … Continue reading 意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术：将打造 8 英寸 SiC 晶圆

【网易科技8月24日报道】理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产。 记者获悉，该生产基地由理想汽车与国内半导体企业湖南三 … Continue reading 快讯｜理想汽车功率半导体研发及生产基地落地苏州 2024年投产

风君子博客8月12日消息，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三 … Continue reading 碳化硅功率器件企业蓉矽半导体完成Pre-A轮融资

7 月 28 日消息，据浙江大学杭州国际科创中心发布，近日浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功生长出 … Continue reading 浙江大学杭州国际科创中心 50mm 厚 6 英寸碳化硅单晶生长成功，且晶体质量达到业界水平

集微网消息，专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅（SiC）产业链知识产权的报告，从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。 Knowmade 指出，在价值极高的 … Continue reading 中国机构已实现碳化硅（SiC）全产业链专利布局

集微网消息，日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产 10 万片，产值可达 5 亿元。 首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化 … Continue reading 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产 10 万片

风君子博客4月20日消息，强茂半导体推出了最新的650V和1200V 碳化硅肖特基势垒二极管系列，与硅基础的组件相比，它们提供了出色的开关性能和更高的可靠性。 强茂最新发布的650V和1200V碳化硅 … Continue reading 强茂推出用于功率转换系统的新型650V和1200V碳化硅肖特基势垒二极管 TO-247AD Lineup