意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术:将打造 8 英寸 SiC 晶圆 … Continue reading 意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术:将打造 8 英寸 SiC 晶圆
浙江大学杭州国际科创中心 50mm 厚 6 英寸碳化硅单晶生长成功,且晶体质量达到业界水平 … Continue reading 浙江大学杭州国际科创中心 50mm 厚 6 英寸碳化硅单晶生长成功,且晶体质量达到业界水平