12 月 29 日消息，盛美上海宣布，首台具有自主知识产权的涂胶显影 Track 设备 Ultra LITH 成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，该设备由 … Continue reading 盛美上海首台前道 ArF 工艺涂胶显影设备 Ultra LITH 顺利出机
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盛美半导体上海 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备投入量产
4 月 22 日消息，盛美半导体设备（上海）是一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案供应商，今天宣布，18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产 … Continue reading 盛美半导体上海 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备投入量产
国产设备龙头盛美半导体上市，供货华虹、中芯国际、SK 海力士…
芯东西 11 月 18 日报道，今天盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码 688082）以发行价 85 元/股登陆科创板。 由于芯片制程的不断缩小，晶圆对杂质含量越来越敏 … Continue reading 国产设备龙头盛美半导体上市，供货华虹、中芯国际、SK 海力士…
盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单
11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商向其签发了两份 Ultra C … Continue reading 盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 … Continue reading 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备