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12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。 据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工， … Continue reading 消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务