标签： 混合结合

在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术， 今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri … Continue reading Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍