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4 月 25 日消息，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的进入和安装将继续到 7 月份，这一晶圆厂计划在今年下半年 … Continue reading 不止 P3 晶圆厂，消息称三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂

集微网消息，近日，总投资 40 亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来了新的项目动态。 据丽水经济技术开发区消息，项目当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100 级净化厂房）等均在同步推进，大部分工 … Continue reading 丽水中欣晶圆 12 英寸外延片项目年底前试生产，年产能 240 万片

风君子博客4月22日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，今天宣布， … Continue reading 盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升，尤其是在中国大陆，预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。 据《日经亚洲评论》报道，业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番 … Continue reading 业内人士：中国大陆芯片投资推动二手半导体设备价格继续大涨

集微网消息，日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产 10 万片，产值可达 5 亿元。 首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化 … Continue reading 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产 10 万片

集微网消息，4 月 20 日，据路透社报道，根据一份投资意向书，中国台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了 35 亿美元债券。 4 月 19 日，台积电的全资子公司台积电亚利桑那 … Continue reading 台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资 35 亿美元

集微咨询（JW Insights）分析认为： – 自 2017 年开始，大硅片项目集中签约落地，国内来看已有超 20 座大硅片项目落地，部分规划项目在推进过程中出现搁置情况，搁置率超 25 … Continue reading 研究机构：12 英寸规划产能超 6000 万片 / 年，国产大硅片短期供给提升有限

集微网消息，据外媒报道，荷兰政府将通过国家基金并动员其他私营部门机构，向该国光子集成电路（PIC）产业投入 11 亿欧元，推动本土企业发展。 该笔资金将由行业组织 PhotonDelta 负责具体分配 … Continue reading 荷兰计划投入 11 亿欧元资金扶持光子集成电路发展

 4 月 18 日消息，据工信微报报道，今日上午，全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议召开后，工业和信息化部立即行动，抓实落细重点产业链供应链“白名单”制度，以支持在沪重点企业稳 … Continue reading 上海 81 家芯片相关企业复工了

集微网报道 4 月 15 日，在 2021 年度网上业绩说明会上，赛微电子独立董事景贵飞表示，北京 FAB3 的一期产能在去年的第一阶段已拥有 5000 片 / 月的产能，当前正在建设第二阶段的 50 … Continue reading 赛微电子：BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证阶段