标签： 晶圆

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 5 月 19 日消息，德州仪器今日宣布其位于得克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席 … Continue reading 投资 300 亿美元，德州仪器 (TI 全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 13 日消息，今天彭博社报道称，据知情人士透露三星正与客户商议代工价格上涨，其涨价幅度为 15% 到 20% 左右，涨幅取决于制程复杂度，旧的工艺节点（le … Continue reading 消息称三星也将上调晶圆代工报价：最高可达 20%，手机、汽车售价将受影响

5 月 12 日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。 此 … Continue reading 消息称高通、苹果等转向 12 英寸芯片代工，可缓解明年 8 英寸产能

集微网消息，5 月 10 日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开 2021 年度股东大会，就相关议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并 … Continue reading 富满微：5G 射频芯片已经量产，但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

华中科技大学新闻网显示，华中科技大学机械学院刘世元教授团队于 4 月 21 日在 SCIE 期刊 International Journal of Extreme Manufacturing（极端制造 … Continue reading 华中科技大学发表国际首篇光学晶圆缺陷检测领域系统综述

集微网消息（文 / 陈薇）5 月 6 日，富满微在投资者互动平台回应投资者关于“预估晶圆产能紧张持续到什么时候”的问询时表示，目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态，但公司仍然在不断努力寻找解决方法。 据悉 … Continue reading 5G 射频厂商富满微：目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态

集微网消息，近日，在首席科学家杨德仁院士的带领下，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已经成功制备直径 2 英寸（50.8 mm）的氧化 … Continue reading 第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 集微网消息，路透社 5 月 1 日消息，印度南部卡纳塔克邦官员表示，半导体财团 ISMC 将在该邦投资 30 亿美元，建立一个芯片制造厂，采用逻辑制程 65nm。 I … Continue reading 印度要有第一座晶圆芯片代工厂：投资 30 亿美元，采用 65nm 工艺

根据 SEMI 公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。 SEMI 数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79 亿平方英寸，较去年第四季的 36 … Continue reading SEMI：全球 Q1 硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧

集微网消息，据 IC 设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在 6 月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在 2022 年第三季度再次上调价格。 据 d … Continue reading 消息称台积电等晶圆厂将再次上调代工报价