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6 月 23 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，同比增长约 6%，而 … Continue reading TrendForce：2022 年聚焦十二英寸产能扩充，预计成熟制程产能同比增长 20%

集微网消息，南亚科今（23）日举行 12 英寸新厂动工典礼，计划投资 3000 亿元新台币，目标 2025 年开始装机量产。 南亚科指出，新厂位于新北市泰山南林科学园区，规划分三阶段进行扩建，完成后月 … Continue reading 南亚科 12 英寸新晶圆厂今日动工，预计 2025 年装机量产 10nm DRAM 芯片

据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降 100% 以下，另一方面，预期第 3 季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。 摩根士丹利进一步分析， … Continue reading 晶圆代工需求疲弱 大摩下调世界先进、力积电目标价

集微网消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融 … Continue reading 浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

6 月 21 日消息，据国外媒体报道，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。 但英文媒体最 … Continue reading 台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降，但仍高于 90%

6 月 21 日消息，市场研究公司 TrendForce 公布了 2022 年一季度全球十大晶圆代工企业收入排行榜，台积电继续霸榜，并且进一步扩大了领先优势。 了解到，2022 年一季度台积电收入为 … Continue reading TrendForce：一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%，扩大领先优势

芯东西 6 月 20 日报道，近日，国产 CMP（化学机械抛光）设备龙头华海清科上市，其 12 英寸 CMP 设备打破了国际巨头垄断，为中芯国际、华虹和长江存储等国产晶圆制造厂商提供了自主可控的 CM … Continue reading 不止晶圆代工，中芯国际捧出 10 个 IPO

晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积（ALD）技术的先驱 Picosun，后者研发的 ALD 技术被用于从逻辑和存储器到 LED、微机械 MEMS 器件和电源芯片的芯片制造。该公司至今已融资 … Continue reading 45nm 以上节点关键工艺，应用材料收购芬兰 ALD 技术先驱 Picosun

市调机构 TrendForce 最新报告显示，2022 年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达 319.6 亿美元，季增 8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。 从厂商排名上看，台积电以 1 … Continue reading TrendForce：合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

6 月 20 日消息，据国外媒体报道，台积电的 3nm 制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。 有外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将 … Continue reading 台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆，预计出货 3 亿颗芯片后盈利