标签： 晶圆

10 月 14 日消息，当地时间 10 月 11 日，SEMI 发布报告称，预计从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 的复合年增长率（CAGR … Continue reading SEMI：预计 2025 年全球 300mm 半导体晶圆厂产能将达新高

风君子博客10月9日消息, 近日铠侠株式会社发布了关于闪存生产调整的通知，铠侠宣布对四日市和北上闪存工厂进行生产调整。铠侠从今年10月开始将其晶圆产量减少约30%。 铠侠将根据市场情况调整生 … Continue reading 铠侠从今年10月开始将其晶圆产量减少约30%

10 月 6 日消息，晶圆代工厂联电今（6）日公告了最新的 9 月份营收情况，单月营收 252.19 亿元新台币（约 56.74 亿元人民币），月减 0.5%、年增 34.5%，创历史次高、同期新高纪 … Continue reading 晶圆代工厂联电 9 月营收 252.19 亿元新台币，同比增长 34.5%

10 月 4 日消息，据台媒中央社报道，针对“将前往德国设立 12 寸晶圆厂”的传闻，晶圆代工厂台积电回应称，因适逢缄默期不便多做评论，不过目前尚无具体决议。 台积电预计将于 10 月 13 日召开法 … Continue reading 台积电回应“赴德国设 12 寸晶圆厂”：尚无具体决议

10 月 2 日消息，三星发布公告称，首场三星晶圆代工论坛 2022 和三星 SAFE（先进晶圆代工生态系统）论坛 2022 的融合活动将在线下举行。线下活动举行地点分别为：美国圣何塞市、日本东京、德 … Continue reading 三星晶圆代工论坛将于 10 月 3 日在美国加州率先召开

风君子博客10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增 … Continue reading 德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

9 月 28 日消息，当地时间 9 月 27 日，SEMI 发布报告称，2022 年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约 9%，达到 990 亿美元（约 7098.3 亿元人民币）的历史新高。 SEMI … Continue reading SEMI：2022 年全球晶圆厂设备支出预计将达近千亿美元的历史新高

8 月 23 日，据 DIGITIMES 报道，IC 设计公司的消息人士透露，格芯计划在 2023 年将其部分制造工艺的价格提高 8%。 消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得了价值 42 亿美元的新订单 … Continue reading 消息称格芯 2023 年将对部分代工工艺提价 8%

8 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着手扩产，预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能，并规划在 … Continue reading 欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm

集微网消息，据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂计划在 2022 年下半年将价格持平，而显示驱动器 IC 和消费电子应用相关芯片的订单被削减。 消息人士称，联发科等 IC 设计 … Continue reading 不再降价，中国台湾晶圆代工厂在 2022 下半年拟持平价格