2 月 9 日消息,中芯国际发布了 2022Q4 财报,全年营收突破 72 亿美元(当前约 488.88 亿元人民币)。公司第四季度营收 16.2 亿美元(当前约 110 亿元人民币),预估 16.5 … Continue reading 中芯国际:2022 年 Q4 营收 16.2 亿美元,净利润 3.855 亿美元
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晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关,创 15 个月来新低
2 月 6 日消息,财务数据显示,晶圆代工厂联电 2023 年 1 月营收跌破 200 亿新台币(当前约 45.2 亿元人民币)大关,创 15 个月来新低。 具体来看,因智能手机、个人电脑及 … Continue reading 晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关,创 15 个月来新低
三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过 2 万亿韩元,今年将更高
2 月 3 日消息,据国外媒体报道,业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子,也是全球重要的晶圆代工商,他们的市场份额仅次于台积电,3nm 制程工艺还先于台积电量产,此前的 7nm、5nm 等 … Continue reading 三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过 2 万亿韩元,今年将更高
产业链人士:无晶圆厂商对 22/28nm 及 40nm 制程工艺需求相对稳定
1 月 18 日消息,据国外媒体报道,消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低,已波及晶圆代工领域,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在去年四季度的营收环比就有下滑,他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大,同 … Continue reading 产业链人士:无晶圆厂商对 22/28nm 及 40nm 制程工艺需求相对稳定
找台积电代工3nm芯片 这报价感受下:1片晶圆要14万
芯片制程进入10nm以下的尺度后,加工成本也是越来越高。 据DT报道,台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加,一片高达2万美元,约合14万人民币。 如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本,必然更 … Continue reading 找台积电代工3nm芯片 这报价感受下:1片晶圆要14万
募资180亿 国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市:特色工艺全球第一
2020年中芯国际回归A股上市,这是国内最大、全球第四的晶圆代工企业,现在国内第二大、全球第六大晶圆代工企业华虹半导体也将回归A股上市,拟募资180亿元。 华虹11月4日晚发布公告,上交所受理华虹科创 … Continue reading 募资180亿 国内第二大晶圆代工厂华虹将回A股上市:特色工艺全球第一
自家4nm晶圆良率低 三星Galaxy S23将全面使用高通处理器
随着高通骁龙峰会的临近,骁龙8 Gen2旗舰芯片受到大家广泛的关注,同时搭载这款旗舰芯的手机也越来越多的曝光出来。 据韩国运营商KT泄露的海报可知,三星将会在明年的1月5日举办Unpacked活动,同 … Continue reading 自家4nm晶圆良率低 三星Galaxy S23将全面使用高通处理器
联电:预计 Q4 晶圆出货量环比减少一成,明年是具有挑战的一年
10 月 28 日消息,据台湾地区经济日报报道,在 10 月 26 日召开的法说会上,晶圆代工厂联电预计 2022 年第四季度营运将无法避免受到半导体库存调整影响,晶圆出货量将环比减少 10%,稼动率 … Continue reading 联电:预计 Q4 晶圆出货量环比减少一成,明年是具有挑战的一年
晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降,资本支出大砍 43%
10 月 16 日消息,据台媒中央社报道,晶圆代工厂力积电预计,第四季度业绩恐将持续滑落,因应当前市场变动,今年资本支出将自原定的 15 亿美元(约 108.15 亿元人民币)大举调降至 8.5 亿美 … Continue reading 晶圆代工厂力积电预计第四季度营收再降,资本支出大砍 43%
SEMI:预计 2025 年全球 300mm 半导体晶圆厂产能将达新高
10 月 14 日消息,当地时间 10 月 11 日,SEMI 发布报告称,预计从 2022 年至 2025 年,全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 的复合年增长率(CAGR … Continue reading SEMI:预计 2025 年全球 300mm 半导体晶圆厂产能将达新高