6月10日晚间，上交所科创板股票上市委员会2020年第47次审议会议公告，已经确定于6月19日上午9时审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，如果顺利获得通过，将创造国内最快纪录—&md … Continue reading 回归A股 国内最大晶圆代工厂中芯国际或创最快上市纪录
回归A股 国内最大晶圆代工厂中芯国际或创最快上市纪录
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太空也能建晶圆厂？国际空间站进行世界首个基于 EUV 的光刻实验
2020 年 5 月 31 日，美国太空计划创造了历史，SpaceX DM-2 龙飞船（Crew Dragon）上的 NASA 宇航员罗伯特 · 本肯（Robert Behnken）和格拉斯 · 赫利 … Continue reading 太空也能建晶圆厂？国际空间站进行世界首个基于 EUV 的光刻实验
三星新建5nm晶圆厂：先进EUV技术 2021年投产
随着时间迈入2020年中，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。 很明显在7nm时代，三 … Continue reading 三星新建5nm晶圆厂：先进EUV技术 2021年投产
国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现 … Continue reading 国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
IT之家5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关 … Continue reading 重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
除了14nm工艺，中芯国际基于14nm节点的改良版工艺12nm也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升10%，理论上可将麒麟710A的2.0GHz频率提升到台积电12nm工艺的水平。 最近一段时间来， … Continue reading 华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
靴子落地。 台积电公司今天上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。 不过，卡马斯市晶圆 … Continue reading 官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，如中芯国际和 … Continue reading 突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制