日前的2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了，以及所用的，可以理解为10nm++版本。 HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一 … Continue reading Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地
Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆：10nm++、架构翻天覆地
标签： 晶圆
丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂
对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。 不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙87 … Continue reading 丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂
Intel“退位” 台积电称王
1996年，在英特尔任期最后一年仍强势主导建立晶圆制造厂的传奇CEO格鲁夫，可能无论如何都想不到，25年后，英特尔在芯片制造上不仅出现了重大失误，还将一部分制造业务外包了出去。 就在过去两周，美国资本 … Continue reading Intel“退位” 台积电称王
外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价
8月3日消息，据国外媒体报道，今年上半年，众多行业都受到了影响，但芯片领域所受到的影响并不明显，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新的 … Continue reading 外媒：台积电等芯片代工商8寸晶圆产能紧张 已提高报价
AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户
8月3日消息，据中国台湾地区媒体报道，AMD提前预定台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年。 台积电 AMD明年第2季度投片量也将正式超越苹果，成为台积 … Continue reading AMD明年第2季投片量将超越苹果：成台积电第一大客户
判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能
虽然Intel是否已将Xe GPU芯片的订单外包给台积电还没有官宣的确定消息，但传闻已经是满城风雨甚至有鼻子有眼了。 来自Digitimes的最新消息称，台积电内部尚未考虑因为接到Intel的订单就大 … Continue reading 判断Intel外包是短期行为 台积电将不会因此大幅扩增产能
被邀请赴日本建厂 台积电回应
谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。 … Continue reading 被邀请赴日本建厂 台积电回应
券商看好中芯国际：明年或可成为全球第三、紧追台积电三星
上周中芯国际在国内A股科创板上市，当天就创造了6500亿市值的神话，，这也反映了大家对中芯国际价值认定的纠结——超高的市值与技术、业绩之间的差别。 不过目光放远一点，作为国内最 … Continue reading 券商看好中芯国际：明年或可成为全球第三、紧追台积电三星
美国对芯片之母EDA工具“动手脚”：从源头固化安全措施
EDA软件被誉为芯片设计之母，利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。 作为几乎所有芯片设计公司都离 … Continue reading 美国对芯片之母EDA工具“动手脚”：从源头固化安全措施
台积电拟 120 亿美元美国建厂，新工厂或被命名为晶圆二十厂
据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，5 月 15 日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用 5nm 工艺为相关客户代工芯片，从 2019 年到 2021 年，台积电计划在 … Continue reading 台积电拟 120 亿美元美国建厂，新工厂或被命名为晶圆二十厂