芯片代工商今年的业绩普遍向好,台积电今年前10个月的营收同比均有明显增长,12英寸晶圆代工商的产能紧张,8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。 英文媒体在报道中表示,芯片代工企业今年的产值同比增长,主要得益 … Continue reading 台积电今年赚大:12英寸晶圆厂产能紧张 5nm、7nm订单爆满
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200mm晶圆大涨价!中芯国际:双方协商确定
8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。 消息称,受居家办公、5G的强劲需求推动,大多数代工厂的2 … Continue reading 200mm晶圆大涨价!中芯国际:双方协商确定
中芯国际美国退市是怎么回事?
2019年5月24日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发公告称,将根据一九三四年美国证券交易法(经修订)申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券 … Continue reading 中芯国际美国退市是怎么回事?
产能吃紧 一大波芯片代工价格上涨:台积电明确不涨
2020年疫情虽然导致全球经济下滑,再加上华为被制裁的影响,全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。 据报道,最近 … Continue reading 产能吃紧 一大波芯片代工价格上涨:台积电明确不涨
中国移动采购7000万颗eSIM晶圆:紫光同芯包圆
10月27日晚间,紫光集团宣布,近日,在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中,紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人,独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大 … Continue reading 中国移动采购7000万颗eSIM晶圆:紫光同芯包圆
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 我们知道,如今的高端半导体芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存
Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏
Intel曾经为公司确立了六大支柱,然而随着闪存业务卖给SK海力士,内存和存储这一支柱已经是蒙上阴影。 而被Intel比作基石支柱的制程和封装,似乎也要有所动摇了。 Intel在最新财报会议上已经明确 … Continue reading Intel首席架构师为三星站台:5nm外包有戏
十大晶圆代工厂排名预测:台积电第一中芯国际第…
【CNMO新闻】8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院对2020年三季度全球十大晶圆代工厂排名进行了预测。结果显示,台积电第一,三星和格芯第二和第三,联电和中芯国际分列第四和第 … Continue reading 十大晶圆代工厂排名预测:台积电第一中芯国际第…
订单接到手软:台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能
8月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,凭借先进的工艺,他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单,他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。 外媒在最新的报 … Continue reading 订单接到手软:台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能
Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆:10nm++、架构翻天覆地
日前的2020年度架构日上,Intel首次公开介绍了,以及所用的,可以理解为10nm++版本。 HotChips 2020半导体大会上,Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计,并第一 … Continue reading Intel首秀Tiger Lake 11代酷睿晶圆:10nm++、架构翻天覆地