1 月 24 日消息，根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元（当前约 222.27 亿元人民币），而到 2033 年 … Continue reading 十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
标签： 晶圆
分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
1 月 23 日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响：尽管 2023 年四季度出货量（296 万片）相比 2022 年四季 … Continue reading 分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张
1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 … Continue reading SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张
台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商合作，进一步完善 AI 芯片供应体系。 消息称台积电的 … Continue reading 台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产：Q4 大规模量产，月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
12 月 18 日消息，上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。 据日经新闻，台积电日本子公司（JASM）社长堀 … Continue reading 台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产：Q4 大规模量产，月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
格芯获美国 3500 万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
10 月 19 日消息，格芯（GlobalFoundries，格罗方德）最初从 AMD 半导体的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州 (建设中) … Continue reading 格芯获美国 3500 万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间
感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 4 月 21 日消息，据韩媒报道，芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。 据报道，该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂，计划 … Continue reading 消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间
TrendForce：2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%，今年 Q1 持续下滑
3 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布报告称，2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少 4.7%，约 335.3 亿美元（注：当前约 2326. … Continue reading TrendForce：2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%，今年 Q1 持续下滑
联电 2 月营收 169.31 亿新台币同比降低 18.6％，为 22 个月新低
3 月 6 日消息，晶圆代工大厂联电今（6）日公布了 2023 年 2 月财报。本月合并营收 169.31 亿元新台币（备注：当前约 38.26 亿元人民币），环比降低 13.6％、同比降低  … Continue reading 联电 2 月营收 169.31 亿新台币同比降低 18.6％，为 22 个月新低
成熟制程代工价格战愈演愈烈，消息称部分晶圆厂折价两成换订单
3 月 6 日消息，据台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价 10%~20% 换取客户订单。 报道称，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶 … Continue reading 成熟制程代工价格战愈演愈烈，消息称部分晶圆厂折价两成换订单