1 月 23 日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(Dan Nystedt)22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响:尽管 2023 年四季度出货量(296 万片)相比 2022 年四季 … Continue reading 分析师:台积电晶圆均价一年内增长 22%,N3 工艺成“幕后推手”
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SEMI:2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关,中国引领半导体产业扩张
1 月 4 日消息,SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告,2023 年全球半导体每月晶圆(WPM)产能 2960 万片,增长 5.5% 的基础上,预估 2024 年将增长 6.4%,月产能首次突破 … Continue reading SEMI:2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关,中国引领半导体产业扩张
台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息,消息称在台积电满负荷运转的情况下,AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善 AI 芯片供应体系。 消息称台积电的 … Continue reading 台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产:Q4 大规模量产,月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
12 月 18 日消息,上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼,二季度(4 至 6 月)进入生产筹备的最终阶段。 据日经新闻,台积电日本子公司(JASM)社长堀 … Continue reading 台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产:Q4 大规模量产,月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
格芯获美国 3500 万美元资金,加速制造下一代氮化镓芯片
10 月 19 日消息,格芯(GlobalFoundries,格罗方德)最初从 AMD 半导体的制造部门独立而出,目前为世界第四大专业晶圆代工厂,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州 (建设中) … Continue reading 格芯获美国 3500 万美元资金,加速制造下一代氮化镓芯片
消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间
感谢网友 肖战割割 的线索投递! 4 月 21 日消息,据韩媒报道,芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。 据报道,该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂,计划 … Continue reading 消息称 SK 海力士已推迟大连新晶圆厂完工时间
TrendForce:2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%,今年 Q1 持续下滑
3 月 13 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少 4.7%,约 335.3 亿美元(注:当前约 2326. … Continue reading TrendForce:2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%,今年 Q1 持续下滑
联电 2 月营收 169.31 亿新台币同比降低 18.6%,为 22 个月新低
3 月 6 日消息,晶圆代工大厂联电今(6)日公布了 2023 年 2 月财报。本月合并营收 169.31 亿元新台币(备注:当前约 38.26 亿元人民币),环比降低 13.6%、同比降低  … Continue reading 联电 2 月营收 169.31 亿新台币同比降低 18.6%,为 22 个月新低
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
3 月 6 日消息,据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价 10%~20% 换取客户订单。 报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶 … Continue reading 成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻:并无此事
2 月 19 日消息,据台湾地区工商时报报道,联电就“考虑投资 5000 亿日元(当前约 256 亿元人民币)在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称,并无此事。 联电 201 … Continue reading 联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻:并无此事