11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商向其签发了两份 Ultra C … Continue reading 盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单
盛美半导体宣布：用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM 大厂重复订单
标签： 晶圆
SEMI：Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸，续创新高
国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。 SEMI 指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺 … Continue reading SEMI：Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸，续创新高
晶圆代工产能持续吃紧，Key Foundry 将不再提供 MPW 服务
全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。 Businesskorea 报道指出，韩国晶圆代 … Continue reading 晶圆代工产能持续吃紧，Key Foundry 将不再提供 MPW 服务
SK 海力士将以 4.92 亿美元收购 8 英寸晶圆代工厂 Key Foundry
全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士周五表示，将以 5760 亿韩元（4.92 亿美元）收购韩国晶圆代工厂商 Key Foundry。 路透社报道指出，SK 海力士在一份声明中表示，这家 8 英寸晶 … Continue reading SK 海力士将以 4.92 亿美元收购 8 英寸晶圆代工厂 Key Foundry
明年晶圆代工全线涨价，各家涨幅、调价策略曝光
代工产能供应荒持续至 2022 年，继台积电后，联电、力积电、世界先进等，据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超 10%，且强调上半年产能已全部预订完毕，订单能见度看至下半年。 据台媒《工商时报 … Continue reading 明年晶圆代工全线涨价，各家涨幅、调价策略曝光
中芯国际配套厂房项目方案公示，月投 12 英寸晶圆 4 万片
10 月 25 日消息，中芯国际此前表示，该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 据深圳商报，深圳市坪山区投资推广服务署近日发布“关于 … Continue reading 中芯国际配套厂房项目方案公示，月投 12 英寸晶圆 4 万片
8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理 IC 的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向 12 英寸晶圆制造。 Digitimes 报道指出，消息人士称，PWM IC 供应商主要与 8 英寸代工厂签订合同来制 … Continue reading 8 英寸产能极缺，传电源管理 IC 或转向 12 英寸晶圆制造
TrendForce：明年 12 英寸晶圆产能同增 14%，超半数为成熟制程
10 月 21 日消息，随着各大晶圆厂扩产进入落地期，旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构 TrendForce 预估，2022 年全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%，12 英寸则增长 14 … Continue reading TrendForce：明年 12 英寸晶圆产能同增 14%，超半数为成熟制程
瑞萨：以 40 纳米为界，分划自产和外包代工
10 月 17 日消息，日经亚洲近日专访了日本半导体供应商瑞萨的高管，谈及了公司的未来发展的总体规划。 据日经亚洲评论 10 月 13 日报道，瑞萨高管 Sailesh Chittipeddi 向记者 … Continue reading 瑞萨：以 40 纳米为界，分划自产和外包代工
清华教授带领研发，首台 12 英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线
10 月 6 日消息 ，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）已于近日正式出机，并发往国内某集 … Continue reading 清华教授带领研发，首台 12 英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线