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上个月市场传出联电将启动新一波长约涨价，涨幅约 8% 至 12% 不等，2022 年元月起生效。据台媒《经济日报》最新报道，市场再度传出，联电将于明年 3 月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约 5% 至 … Continue reading 28nm 报价将首超台积电，消息称联华电子明年 3 月起再度涨价

12 月 17 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子的董事会，已经批准 27 亿美元的资本支出方案，用于购买晶圆厂的设备。 从报道来看，联华电子董事会此次批准的用于购买新设备的资本支出共 762 … Continue reading 联华电子董事会批准 27 亿美元资本支出：用于购买设备，代工 12 英寸晶圆

12 月 10 日，闻泰科技在投资者互动平台上表示，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒。研发上，旗下子公司安世已成立中国研发中心，组建了高精尖技术 … Continue reading 闻泰科技：目前公司已构建发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒

12 月 7 日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电 11 月营收持续增长，达到 196.61 亿新台币（约 45.22 亿元人民币），环比增长 2.62%，同比增长 32.55%，连续两个月 … Continue reading 晶圆代工厂联电 11 月营收达 45.22 亿元：同比增长 32%，连续两个月创新高

国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比增长 13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今 … Continue reading 报告：预计硅晶圆出货量可在未来三年连续创新高，将在 2024 年达 160 亿平方英寸

12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九 … Continue reading 2021 年第三季度全球晶圆代工厂营收排行：台积电、 三星、联电、格芯、中芯国际前五

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。 据日经亚洲报道，处于对 … Continue reading 投行：12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能

11 月 26 日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。 富士康表示，该项目是富士康 … Continue reading 富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产，装配国产光刻机

11 月 9 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司 11 月 9 日已决议，将于高雄设立生产 7nm 及 28nm 制程的晶圆厂，预计将于 2022 年开始 … Continue reading 台积电将于高雄设立 7nm/28nm 晶圆厂：预计 2024 年开始量产