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当地时间 3 月 10 日，据外媒 Evertiq 报道，由于缺乏合格和有经验的工人以及持续的新冠大流行，台积电的美国工厂正在努力应对工期延误。 早在 2020 年 5 月，台积电就宣布打算在美国建造 … Continue reading 招聘合格员工困难重重，消息称台积电美国晶圆工厂将推迟半年

芯东西 3 月 10 日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。 晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，已实现 150nm 至 9 … Continue reading 中国大陆第三大晶圆代工厂，合肥晶合集成成功在科创板过会：显示驱动芯片收入占 9 成

3 月 8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》，报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。 报告显示，在 2019 年下降 2% 之后，受 … Continue reading IC Insights：2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为 8.5%

3 月 8 日消息，据国外媒体报道，去年年底曾有报道称，已多次上调晶圆代工价格的联华电子，在今年 3 月份将再次上调晶圆代工价格。 而英文媒体最新援引产业链消息人士的透露报道称，联华电子和三星电子在一 … Continue reading 消息人士：联华电子和三星已就新的长期晶圆代工合同达成更高报价

集微网消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。 不过，据集微 … Continue reading 12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧

感谢网友 AMD挑战未来 的线索投递！ 本周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU … Continue reading 全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限

晶圆代工厂联电公布的最新财报显示，该公司 2 月营收为 208.09 亿元新台币，月增 1.65%，年增 39.21%，再创新高。 据《钜亨网》报道，联电预估，第一季晶圆出货量将持平，产能利用率维持 … Continue reading 代工厂联电 2 月营收达 208.09 亿元新台币再创新高，产能利用率 100%

3 月 3 日消息，据国外媒体报道，由于多家大客户扩大对 5nm 制程工艺的订单，台积电已决定将原计划用于 3nm 制程工艺生产线的晶圆十八厂第七座工厂，转向 5nm。 ▲ 台积电晶圆十八厂 … Continue reading 需求旺盛，台积电晶圆十八厂第七座工厂将转向 5nm：原计划用于 3nm 工艺

马来西亚最大的半导体晶圆代工厂 SilTerra 宣布，将投资 6.45 亿令吉（约合 1.5 亿美元）进行扩产计划，将其年产能从 830 万掩膜层提升至 1000 万层，即提高 20%。 公司公告显 … Continue reading 马来西亚 8 英寸代工厂 SilTerra 投资 6.45 亿令吉，计划扩产 20%

联电今日发布公告称，公司董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。 联电指出，这座新厂将提供 … Continue reading 月产能三万片晶圆，联电将在新加坡设 22/28nm 新厂