标签： 晶圆测量

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而 … Continue reading 佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率