标签： 晶圆厂

SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工

感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 3 月 22 日消息，据韩联社报道，SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分 … Continue reading SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工

台积电传喜报：美国亚利桑那州第二晶圆厂庆祝“封顶”里程碑

2 月 24 日消息，台积电近日更新其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物的主体结构完工）里程碑。 台积电分享了一组照片，展示了工人安装一个 … Continue reading 台积电传喜报：美国亚利桑那州第二晶圆厂庆祝“封顶”里程碑

30 年全球半导体建厂洞察：美国需 736 天，比全球平均值多 8%

2 月 17 日消息，根据美国安全与新兴技术中心（CSET）近日发布的报告，要在美国新建一座晶圆厂，平均耗时 736 天，是全球第二慢的。 报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策，《芯片 … Continue reading 30 年全球半导体建厂洞察：美国需 736 天，比全球平均值多 8%

美国公布首笔芯片法案补贴，并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误

12 月 13 日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款，金额约为 3500 万美元。 据介绍，BA … Continue reading 美国公布首笔芯片法案补贴，并警告称英特尔和台积电晶圆厂建设可能会延误

Intel喊话德国打钱 补贴730亿才能建晶圆厂：成本直降一半

Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0战略，其中的核心就是投资上千亿美元在美国及欧洲新建多座晶圆厂，确保公司2025年重新成为先进半导体工艺的领导者。 Intel在美国亚利桑那州及俄 … Continue reading Intel喊话德国打钱 补贴730亿才能建晶圆厂：成本直降一半

德州仪器 TI 美国理查森新 12 英寸晶圆厂开始初步投产

9 月 30 日消息，德州仪器今天宣布，位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。 新建的这家 RFAB2 … Continue reading 德州仪器 TI 美国理查森新 12 英寸晶圆厂开始初步投产

半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓

近日，美国半导体设备龙头应用材料发布其 2022 财年第二季度财报。在电话会议上，应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson 称，其正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统 … Continue reading 半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓

韩国 8 英寸晶圆厂增长强劲，业内人士称需求仍有向上的空间

随着几年前一度被忽视的 8 英寸产能重新成为主流，韩国几家 8 英寸代工厂 2021 年利润增长强劲。 《电子时报》报道，韩国主要代工厂之一东部高科在 2021 年刷新了收入纪录，首次突破 1 万亿韩 … Continue reading 韩国 8 英寸晶圆厂增长强劲，业内人士称需求仍有向上的空间

消息称三星电子平泽 P3 晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成

4 月 24 日消息，据 TheLec 报道，三星电子 2020 年开始在韩国平泽市建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。 三星平泽 P3 晶圆厂下月开始设备的安装，是韩 … Continue reading 消息称三星电子平泽 P3 晶圆厂下月开始安装设备，计划下半年建成