美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴

12 月 16 日消息,根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元(备注:当前约 … Continue reading 美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴

Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划

10 月 25 日消息,据英媒《金融时报》柏林当地时间昨日报道,美国碳化硅 SiC 晶圆企业 Wolfspeed 在一份声明中表示,该公司目前因电动汽车采用率增幅“较此前预测更为温和”暂停了建设德国晶 … Continue reading Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划

韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进

9 月 25 日消息,韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示,三星电子的设备解决方案(注:DS)部 Foundry 业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。 报道宣称韩国半导体 … Continue reading 韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程不成熟,成熟制程不先进

德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑,已在考虑“B 计划”

8 月 19 日消息,据德国《明镜周刊》当地时间本月 16 日报道,德国萨克森-安哈尔特州政界对英特尔在该州首府马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑,已在考虑英特尔放弃建设后的“B 计划”。 马 … Continue reading 德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑,已在考虑“B 计划”

提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求,消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂

6 月 17 日消息,据韩媒 The Elec 报道,SK 海力士计划大幅增加 1b nm 制程 DRAM 内存产能,以满足 HBM3E 内存需求。 HBM 内存对 DRAM 裸片的消耗远高于标准内存 … Continue reading 提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求,消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂

三星电子:美国泰勒晶圆厂大规模量产有望于 2026 年启动

4 月 30 日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于 2026 年启动大规模量产。 这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设 … Continue reading 三星电子:美国泰勒晶圆厂大规模量产有望于 2026 年启动

台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂

感谢网友 我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖 的线索投递! 4 月 8 日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。 台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设 … Continue reading 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂