台积电 2 纳米制程技术细节出炉:性能跃升 15%、功耗降低 30%,晶圆价格上涨

12 月 17 日消息,在于旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的 2 纳米(N2)制程技术的更多细节,展示了该技术在性能、功耗和晶体管密 … Continue reading 台积电 2 纳米制程技术细节出炉:性能跃升 15%、功耗降低 30%,晶圆价格上涨

新松公司攻克新一代真空机械手:可传输晶圆,重复定位精度 0.02mm

8 月 25 日消息,8 月 21 日~25 日,2024 世界机器人大会在北京举行,169 家企业展出 600 余件创新产品。 据介绍,真空机械手是芯片制造过程中,负责不同工位之间晶圆传输的关键设备 … Continue reading 新松公司攻克新一代真空机械手:可传输晶圆,重复定位精度 0.02mm

2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等

7 月 19 日消息,台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上,抛出了“晶圆代工 2.0”概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 … Continue reading 2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等

目标 2026 年量产,初探台积电背面供电半导体技术:最直接高效,但生产难度、成本高

7 月 4 日消息,根据工商时报报道,台积电提出了更完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,所采用方式最直接、高效,但代价是生产复杂且昂贵。 为什么要背面供电网络? 由于晶体管越来越小,密度越来越高 … Continue reading 目标 2026 年量产,初探台积电背面供电半导体技术:最直接高效,但生产难度、成本高

产能翻番,SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆:大幅降低光子芯片价格

1 月 27 日消息,荷兰光子集成电路(PIC)代工企业 SMART Photonics 近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。 由于 … Continue reading 产能翻番,SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆:大幅降低光子芯片价格