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　　【CNMO科技消息】9月2日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第二季度，随着中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存 … Continue reading Q2全球前十大晶圆代工产值增加9.6% 台积电稳居第一

8 月 25 日消息，8 月 21 日~25 日，2024 世界机器人大会在北京举行，169 家企业展出 600 余件创新产品。 据介绍，真空机械手是芯片制造过程中，负责不同工位之间晶圆传输的关键设备 … Continue reading 新松公司攻克新一代真空机械手：可传输晶圆，重复定位精度 0.02mm

7 月 19 日消息，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 … Continue reading 2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。 为什么要背面供电网络？ 由于晶体管越来越小，密度越来越高 … Continue reading 目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高

3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。 报告称拉动 2 … Continue reading 2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10：台积电独占 61.2%，三星 11.3% 居第二

1 月 27 日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业 SMART Photonics 近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。 由于 … Continue reading 产能翻番，SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆：大幅降低光子芯片价格

1 月 24 日消息，根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元（当前约 222.27 亿元人民币），而到 2033 年 … Continue reading 十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元