标签： 晶合集成

10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。 刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯 … Continue reading 国产晶圆代工新突破：晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证，为顺利量产铺路