【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】 日前,网传的一份涨价通知函显示,比亚迪半导体向客户发通知,该公司决定从2021年7月1日起对IPM(智能功率模块)、IGBT单管产品(一种功率半导体器件)进行价格 … Continue reading 比亚迪半导体涨价:上游产能紧张 涨幅不低于5%
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台积电技术路线图:2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息,台积电近期更新了其制程工艺路线图,称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,并于2022年实现量产;3纳米产品预计在2022年下半年投产, 2纳米工艺正在开发中。 在产能 … Continue reading 台积电技术路线图:2纳米3纳米工艺将按时推出
2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片
2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了,台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/ … Continue reading 2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片
3nm/2nm晶体管揭秘:难、难、难
一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。 GAA FET将被用于3nm以下,拥有更好的性能,更低的功耗和更低的漏电压。虽 … Continue reading 3nm/2nm晶体管揭秘:难、难、难
3nm、5nm关键技术:复旦教授成功验证实现GAA晶体管
来自的消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA,Gate All Around),实现了高驱动电流和低泄漏 … Continue reading 3nm、5nm关键技术:复旦教授成功验证实现GAA晶体管
麒麟9000震撼发布!唯一5nm 5G SoC、150亿晶体管举世无双
Mate 40系列来了,麒麟9000也终于来了! CPU部分为八核心,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心,略微超过骁龙865 Pl … Continue reading 麒麟9000震撼发布!唯一5nm 5G SoC、150亿晶体管举世无双
台积电2nm工艺率先突破 三星还追得上吗?
在先进工艺上台积电依然一骑绝尘。 除是全球唯一一家有能力量产5nm芯片的厂商之外,台积电在3nm芯片的工艺亦进展顺利,将在2021年试产,2022年开始量产。而在近日台湾经济日报放出消息,台积电在2n … Continue reading 台积电2nm工艺率先突破 三星还追得上吗?
台积电2nm芯片工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%
据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。 供应链透露,有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的 … Continue reading 台积电2nm芯片工艺重大突破!2023年风险试产良率或达90%
台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术
【TechWeb】9月22日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。 在7月16日的二 … Continue reading 台积电2nm工艺研发进展超预期 将采用环绕栅极晶体管技术
苹果A14处理器性能信息:118亿个晶体管 每秒可处理11万亿次运算
【TechWeb】9月16日消息,据国外媒体报道,正如分析师郭明錤在发布会之前一天所预计的那样,在今日凌晨1点开始的发布会上,苹果公司并发布外界期待的iPhone 12,这一次发布会的主要产品是App … Continue reading 苹果A14处理器性能信息:118亿个晶体管 每秒可处理11万亿次运算