标签： 晶体管

日前，摩尔线程举行2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”，基于MUSA架构。 据了解，“春晓”集成220亿个晶体管，内置4096个MU … Continue reading 220亿晶体管！摩尔线程发布GPU芯片“春晓”：编码能力提升4倍

9月27日晚间，英特尔在Innovation On创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族，其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计，支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。 … Continue reading 英特尔发布13代酷睿处理器 基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管

9月28日消息，英特尔和英伟达这两家芯片公司对芯片行业发展方向以及摩尔定律的看法存在分歧。英特尔认为摩尔定律“依然有效”，而英伟达则认为芯片行业的摩尔定律已经终结。 摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩 … Continue reading 反驳黄仁勋，英特尔CEO：摩尔定律“依然有效”

8月2日消息，英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管，但就事实而言，这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家称这种说法都是无稽之谈，事实上的芯片“节点”尺寸远大于厂 … Continue reading 纳米数越小，芯片就一定越好？专家：就是营销炒作

近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（a-IGZO）晶体管领域取得重要进展。 据悉，a-IGZO 被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一。三维集成技术的本质是为提高晶体管在芯片上的集成密 … Continue reading 中科院微电子研究所在 a-IGZO 晶体管领域取得重要进展，有助提升芯片集成密度

中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3D-DRAM 构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。 据 eeNews 报道，该提案被包含在一篇论文中，将在 2022 年 … Continue reading 消息称华为已提出适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 3 月 12 日消息，据清华大学官方宣布，近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚 1 纳米栅极长度的晶体管，并具 … Continue reading 重大突破！清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm