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4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。 日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。 消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目 … Continue reading 消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本

集微网消息，据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币（约 67.8 亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能 … Continue reading 日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工

集微网消息，7 月 9 日，全球半导体封测龙头日月光投控公布 6 月营收 579.98 亿元新台币（折合人民币 130.67 亿元），月增 7.81%，年增 33.86%，第二季合并营收 1604.3 … Continue reading 日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%

集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利 … Continue reading 日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台

日月光投控董事长张虔生今（20）日表示，人力资源有限将是半导体新常态。 据台媒《中央社》报道，张虔生，疫情导致健康疑虑，让半导体在健康和数字生活转型上产生新价值，且现有基础建设上需求放量，相关需求既无 … Continue reading 日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态，求职者每人可分 3.7 份工作

IT 之家 4 月 28 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，半导体封测厂日月光投控公布了第一季度财务数据：单季合并营收 1443.91 亿新台币（约 323.44 亿元人民币），比去年第四 … Continue reading 日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%

业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。 据《电子时报》报道，需要先 … Continue reading 消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

据台媒消息，4 月 20 日，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资，斥资 13.25 亿新台币（约 2.92 亿元人民币）与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充 IC 封装测试产线 … Continue reading 斥资 13.25 亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测

业内消息人士称，在汽车芯片 IDM 外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT 龙头日月光科技有望在 2022 年全年保持高产能利用率。 据《电子时报》报道，该人士表示，到 2022 … Continue reading 汽车芯片 IDM 测试外包扩大，日月光产能利用率有望全年维持高档

3 月 27 日，上海市政府为遏制疫情扩散、尽快实现清零，决定将全市进行最新一轮切块式、网格化核酸筛查，以黄浦江为界分区分批实施核酸检测，封控区域内所有企业实施封闭生产或居家办公。 针对封控情况，晶圆 … Continue reading 上海疫情下，台积电、日月光、合晶等半导体厂商有何影响