撑起国产芯片!华为继续摸索半导体核心技术:新专利带来更高效封装

快科技5月13日消息,对于华为来说,其仍然在摸索半导体的相关核心技术,这属实不容易。 国家知识产权局消息显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为5月9日,申请 … Continue reading 撑起国产芯片!华为继续摸索半导体核心技术:新专利带来更高效封装