【CNMO科技消息】随着智能手机性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。 三星Exynos 2400 据《The Elec》 … Continue reading 为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
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长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
9 月 8 日消息 9 月 7 日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成 … Continue reading 长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e … Continue reading 台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200