1 月 23 日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响：尽管 2023 年四季度出货量（296 万片）相比 2022 年四季 … Continue reading 分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
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AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗
1 月 18 日消息，最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到 2024 年年底，月产能跃升至 5000-6000 颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（ … Continue reading AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗
性能、效率“全面超越”，消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片
1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 … Continue reading 性能、效率“全面超越”，消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片
台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商合作，进一步完善 AI 芯片供应体系。 消息称台积电的 … Continue reading 台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增，特斯拉将成为 N3P 客户
12 月 26 日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm NTO 芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外， … Continue reading 消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增，特斯拉将成为 N3P 客户
英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺
12 月 21 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的 18A 工艺和台积电的 N2 工艺不相上下。 不过基辛格表示，在背面供电（backsi … Continue reading 英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺
消息称台积电美国工厂明年第 1 季度试生产，已获 3 家本土客户订单
12 月 21 日消息，根据 TechNews 报道，台积电位于美国亚利桑那州的 Fab21 工厂目前正处于密集的设备安装调试阶段，而且已经启动了小规模试产线的建设，目前已经获得了 3 家美国客户订单 … Continue reading 消息称台积电美国工厂明年第 1 季度试生产，已获 3 家本土客户订单
台积电董事长刘德音明年退休，董事会建议魏哲家接任
感谢网友 航空先生、西窗旧事 的线索投递！ 12 月 19 日消息，台积电今日发布公告，刘德音董事长将不参与下届董事提名，并将于明年股东大会后退休。 从公告中获悉，台积电“提名及公司治理暨永续委员会” … Continue reading 台积电董事长刘德音明年退休，董事会建议魏哲家接任
台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产：Q4 大规模量产，月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
12 月 18 日消息，上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼，二季度（4 至 6 月）进入生产筹备的最终阶段。 据日经新闻，台积电日本子公司（JASM）社长堀 … Continue reading 台积电熊本厂预计 2024 年 4 月投产：Q4 大规模量产，月产能 5.5 万片 12 英寸晶圆
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产
感谢网友 刺客 的线索投递！ 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm … Continue reading 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产