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8 月 11 日消息，全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于 2024 年投产的 5 纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至 2025 年。据纽约时报报道，问题根源在 … Continue reading 台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石

感谢网友 西窗旧事 的线索投递！ 8 月 9 日消息，台积电今日公布 2024 年 7 月营收数据，7 月营收 2569.53 亿元新台币（备注：当前约 568.58 亿元人民币），环比增长 23.6 … Continue reading 台积电 2024 年 7 月营收 2569.53 亿元新台币，同比增长 44.7%

7 月 29 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，受台风“格美”影响，台湾地区高雄在建的 2nm 晶圆制造工厂于 7 月 24 日临时停工，目前该工厂已经恢复建设。 ▲ 图源台媒经查询获悉，台风“格美” … Continue reading 台积电：台湾地区高雄楠梓产业园在建 2nm 晶圆厂未受台风“格美”影响，已恢复施工作业

7 月 19 日消息，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 … Continue reading 2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等

7 月 19 日消息，工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处 … Continue reading 力争 2027 年量产，台积电魏哲家：已组建 FOPLP 团队，推进半导体以“方”代“圆”

　　【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）公布了其2024年第二季度的财务报告，业绩显示强劲的增长势头，再次证明了公司在全球芯片制造领域的领导地位。 　　数 … Continue reading 台积电公布2024Q2财报：营收1504亿 利润553亿

　　【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。 　　近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款M … Continue reading 台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术