标签： 华为 芯片

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 4 月 5 日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公 … Continue reading 华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题