标签： 华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度 解决裂纹

企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。 该专利公开号CN112309991A，申请 … Continue reading 华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度 解决裂纹