标签： 半导体封装

8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip F … Continue reading 群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺

2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。 2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署 … Continue reading 赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发

Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 数据显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存 … Continue reading Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣

9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 了解到，在集成电路产业的发展 … Continue reading 中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

7 月 6 日消息 劲拓股份今日发布公告，宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。 此次备忘录基于深圳市劲拓自动 … Continue reading 华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题