标签： 先进封装

在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远 … Continue reading 中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远