标签： 先进封装

信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。 ▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内 … Continue reading 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度量产

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。 韩媒给出的概念图显示 … Continue reading 消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度量产

材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴

5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。 根据该备忘录，Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法 … Continue reading 材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴

三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设

5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、 … Continue reading 三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设

AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

5 月 6 日消息，台媒《经济日报》消息，英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。 台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心 … Continue reading AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本

4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。 日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。 消息人士称，日月光与日本政府双方已协商多时，目 … Continue reading 消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本

台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片

4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下： 2nm 家族 N2 节点：2025 年开始量产。 3nm 家族 N3E 节点：已于 2023 年 … Continue reading 台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入

4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。 行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日 … Continue reading 消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入

被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步

10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创 … Continue reading 被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步