三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产

6 月 13 日消息,三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布,其首个采用 BSPDN(背面供电网络)的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。 BSPDN 技术将 … Continue reading 三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产

台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片

4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,整理如下: 2nm 家族 N2 节点:2025 年开始量产。 3nm 家族 N3E 节点:已于 2023 年 … Continue reading 台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片

消息称台积电加快 2nm 投运进度:今年底宝山厂小规模试产,高雄厂设备进驻

4 月 12 日消息,据台媒 MoneyDJ 理财网报道,台积电加快 2nm 整体投运进度,今年底高雄厂就将开始进驻设备。 台积电现有的两座 2nm 生产基地分别位于新竹科学园区宝山和高雄,进度方面宝 … Continue reading 消息称台积电加快 2nm 投运进度:今年底宝山厂小规模试产,高雄厂设备进驻

台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂

感谢网友 我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖 的线索投递! 4 月 8 日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。 台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设 … Continue reading 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂

绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示

2022 年 3 月,Chiplet 俨然成为巨头拥趸的焦点。 3 月 2 日,英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta 十家巨头联合,发起一项瞄准 chiplet … Continue reading 绕开先进制程封锁!中国“小芯片”标准草案即将公示