标签： 信越化学

7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。 ▲ 蚀刻图案这意味着可在 HBM 内 … Continue reading 信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成