郑州三磨所:解决我国半导体多项芯片精密加工“卡脖子”难题

据人民网报道,近 5 年,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(以下简称“三磨所”)研发投入达 1.4 亿元,科技投入达 3.92 亿元,分别占营业收入的 7.3%、20.4%。 “针对半导体芯片、航空、船 … Continue reading 郑州三磨所:解决我国半导体多项芯片精密加工“卡脖子”难题