9 月 11 日消息,据路透社印度当地时间昨日报道,三星电子位于印度泰米尔纳德邦首府钦奈(金奈)附近 Sriperumbudur 的一家电厂本周爆发罢工,影响非智能手机领域的消费电子产品生产。 三星在 … Continue reading 三星电子又遭集体罢工,印度一工厂员工要求提高待遇
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消息称三星 1b nm 移动内存良率欠佳,影响 Galaxy S25 系列手机开发
9 月 4 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 报道,三星电子 MX 部门 8 月向 DS 部门表达了对面向 Galaxy S25 系列手机的 1b nm (注:即 12nm … Continue reading 消息称三星 1b nm 移动内存良率欠佳,影响 Galaxy S25 系列手机开发
TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货
9 月 4 日消息,TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示,三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证,并开始正式出货 HBM3E 8Hi(注:即 24GB 容量),主要用于 H200,同时 … Continue reading TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货
消息称英特尔 CEO 帕特・基辛格明年将首度于 ISSCC 发表全会演讲,介绍代工进展
8 月 9 日消息,韩媒《朝鲜日报》报道称,英特尔 CEO 帕特・基辛格将出席于当地时间 2025 年 2 月 16 日~20 日在旧金山举行的下届 IEEE ISSCC 国际固态电路会议,并将首度在 … Continue reading 消息称英特尔 CEO 帕特・基辛格明年将首度于 ISSCC 发表全会演讲,介绍代工进展
三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利
8 月 7 日消息,综合《彭博法律》和路透社报道,哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书,指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。 从起诉书中了解到,哈佛大学化学系教授 Ro … Continue reading 三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利
三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM
7 月 18 日消息,据韩媒 ZDNet Korea 报道,三星电子内存部门新业务规划团队负责人 Choi Jang Seok 今日表示,三星将在今年底开始量产符合 CXL 2.0 协议的& … Continue reading 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM
消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度量产
7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度实现量产。 韩媒给出的概念图显示 … Continue reading 消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度量产
设备成本渐成先进制程重要因素,Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿韩元大关
7 月 2 日消息,韩媒《朝鲜日报》近日表示,ASML 预计于 2030 年左右推出的下一代光刻设备 —— Hyper (0.75) NA EUV 光刻机价格可能会突破一万亿韩元(备注:当前约 52. … Continue reading 设备成本渐成先进制程重要因素,Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿韩元大关
消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
7 月 1 日消息,据《韩国经济日报》报道,三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元(备注:当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币)低息贷款,用于业务扩 … Continue reading 消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产
6 月 13 日消息,三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布,其首个采用 BSPDN(背面供电网络)的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。 BSPDN 技术将 … Continue reading 三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产