标签： 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。 这是一种异构整 … Continue reading 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM