康宁推出适用于下一代微芯片生产的 Extreme ULE 玻璃,可适用于 EUV 光掩模和光刻镜

10 月 2 日消息,康宁公司今天发布了新一代 Extreme ULE 玻璃材料,康宁将于 9 月 30 日至 10 月 3 日在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + 极紫外光刻会议上展示这种玻璃和其他半导体材料。

据介绍,这种新玻璃材料可帮助芯片制造商改进芯片设计的模板“光掩模”,可承受最高强度的极紫外光(EUV)光刻,具有接近 0 的膨胀特性,可适用于 EUV 光掩模和光刻镜,对于大规模生产最先进、最具成本效益的微芯片至关重要。

注:光掩模是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版,可在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工非常微细的电路图案,从而利用光刻蚀技术将图案复刻到晶圆上。

康宁表示,EUV 光刻需要制造商使用最先进的光掩模来完成图案化和印刷过程,而这个过程需要极端的热稳定性和均匀的玻璃材料,以确保实现一致的制造性能。

康宁高级光学副总裁兼总经理 Claude Echahamian 表示,“Extreme ULE 玻璃可实现更高功率的 EUV 制造以及更高的良率,扩大康宁在持续追求摩尔定律方面的关键作用。”

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