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9 月 23 日消息，据台媒 CNA 报道，台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型半导体工厂的报道回应称，正专注于现有的全球布局项目，目前没有新的全球投资具体计划。
台积电表示，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。
台积电近年来在美国亚利桑那、日本熊本与德国德累斯顿三地兴建了晶圆厂，其中美国亚利桑那厂专注先进制程，日本熊本与德国德累斯顿子公司则以成熟制程为主。
台积电美国亚利桑那 Fab 21 采用 4nm 工艺，目标 2025 年量产，本月 17 日有消息称其已试产 N4P 制程的苹果 A16 SoC。
台积电与日本当地厂商合资的 JASM 首座工厂（注：Fab 23）已于 2 月 24 日开业，可提供 1216nm FinFET 和 2228 nm 平面 CMOS 代工服务，二期则将扩展 67 nm 以及 40nm。
而台积电与欧洲半导体企业合资的 ESMC 则于今年 8 月 20 日举行了动工仪式，目标 2027 年量产，同样聚焦 1216nm FinFET 和 2228 nm 平面 CMOS。