9 月 13 日消息，据人民邮电报今日报道，中国电信研究院联合长飞光纤光缆股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、江苏永鼎光电子技术有限公司、升特半导体等产业链合作伙伴，依托光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室，成功研制了业界首个小型化 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模块，完成了系统性验证及第三方测试。
验证结果表明，该三模 OLT 光模块完全符合 SFP-DD MSA 要求，参数指标符合相关标准要求和系统设备工作要求。9 月 12 日，该成果在第 25 届中国光博会发布，解决了 50G-PON 演进中的关键技术问题，有力推进了万兆技术的发展和应用。
备注：PON 指无源光纤网络，为光纤通信网络的一种，其特色为不用电源就可以完成信号处理，就像家里的镜子，不需要电就能反射影像，除了终端设备需要用到电以外，其中间的节点则以精致小巧的光纤组件构成。
50G-PON 技术作为万兆接入的技术底座逐步走向成熟。基于多模光模块的多代共存 50G-PON 系统演进方案是支持已规模建设的 10G PON 网络向 50G-PON 平滑演进的优选技术方案。
然而，当前业界 QSFP-DD 封装形态的 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模 OLT 光模块仅支持最大单线卡 8 口密度能力，与运营商现网 GPON / XG (S)-PON 双模系统所普遍应用的单线卡 16 口能力不匹配，直接部署或面临接入机房机架空间不足等一系列问题。
针对上述问题，中国电信携手芯片、器件、设备等国内产业链上下游合作单位组建了联合攻关团队，制定了总体目标和方案；长飞牵头的联合研制小组采用了 SFP-DD 形态的封装，通过优化光器件和光模块设计，实现了高密小型化“三模共存”50G-PON OLT 光模块的样品研制和实验室测试。
该光模块成果已经通过了系统性验证和第三方测试，技术指标与现有三模光模块性能相当，可支持实现局端 OLT 侧 GPON / XG (S)-PON / 50G-PON 三模合一业务线卡 16 端口的高密度部署能力，从而满足运营商现网 GPON 区域 10G PON 设备面向 50G-PON 平滑演进升级的需求，有效简化部署，无需机架空间扩容，解决了未来 50G-PON 规模部署的关键技术问题。
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