前不久在Computex 2024上公布的锐龙9000终于迎来了上市，想当年锐龙5000因为IPC性能涨幅巨大，广受玩家青睐，而这次搭载全新Zen 5架构的锐龙9000，Zen 5采用台积电4nm工艺打造，IPC提升幅度也有16%之多，锐龙9000首发有四款型号，分别是锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X以及锐龙5 9600X，全部都还是纯大核设计，下面简单来聊聊锐龙9000带来的全新特性吧。
锐龙9000简介和平台展示
两款锐龙9的最高睿频和上一代完全一致，而锐龙7 9700X和锐龙 5 9600X相比同型号提升100MHz，值得一提的是，除了锐龙9 9950X以外，其他型号标称TDP都要比上一代有所降低，而且官方称处理器热阻降低了15%，意味着同等功耗下温度更低，还有就是JEDEC标准从5200提升至5600MHz。
其他规格就没有特别变化之处，性能提升完全依赖Zen 5架构和新工艺。当然，这一代也是延续了锐龙7000的特征——内置了2CU单元的核显，充当亮机卡应急还是很不错。如今锐龙9000支持全新的Memory OC On The Fly（OTF）功能，在Windows环境实现变更JEDEC和EXPO方案，另外在PBO 2原有基础功能上增加了Curve Shaper板块，增减电压操作更为细致。
新主板方面，距离上市还有一段时间，目前已知X870E和X870是原生支持USB 4，而B850就是B650的迭代产品，只不过M.2和显卡均支持PCIe 5.0，显卡也可以选择PCIe 4.0。B840是最有意思的，AMD也终于推出了一个不支持CPU超频但支持内存超频的芯片组，个人感觉内存超频收益大，B840才会有吸引力，USB和通道支持有所缩减，怎么看主板价格都应该实惠。
硬核首发测试的型号是锐龙5 9600X，包装盒风格延续了锐龙7000的设计，中间依然是透明窗体，主题颜色有所变化，从水泥灰变成了纯黑，加上橙色装饰线条加粗，所表达的意思可能是这样——变强、黑马之类的。
包装内这次使用全新黑色隔层的方式来固定住CPU，相比此前的卡纸还是牢靠不少，信仰贴纸样式有所变化，背景同样变成黑色了，感觉更简洁了一些，至于原装散热器，从锐龙7000系列开始，带X系列早就全部不再提供了。
锐龙5 9600X本体，顶盖造型还是那么特别，六核十二线程规格，基础频率为3.9GHz，最大睿频5.4GHz，配备32MB L3缓存，标称TDP只有65W，和7500F是一致的，相比7600X的105W要降低不少。
锐龙5 9600X本身定位甜点级，加上这一代TDP降低，这里就搭配来自华硕的TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手进行测试，主板定位也是面向主流玩家，两者简直就是绝搭组合，如需了解主板详情，可自行跳转至文章末端。
显卡方面，所谓3A平台信仰，旗舰显卡也能最大程度降低瓶颈，这里就准备了蓝宝石RX 7900 XTX白金版进行配搭测试，它的外观风格主要是采用红线点缀更为简洁，相当符合AMD主题色，拥有14层PCB、铝制电容、六根镀镍热管等高规格用料。
锐龙9000推荐甜点频率依然是DDR5 6000MHz，不过为了验证锐龙9000大多数是否能上到1：1模式的6400MHz，这里就准备了来自金百达的银爵DDR5 6400C32 16GB*2套装进行测试。
测试CPU的散热器来自九州风神冰魔方LT360 ARGB白色版本，这是一款采用第五代高性能自研水泵和多维无限镜像冷头的性价比产品，足以验证锐龙9000的散热需求，如需了解其卖点，请自行跳转文末。
对比CPU方面，这次直接就用硬核手上这颗体质尚可不错的酷睿i5 14600KF折腾一下，需要注意的是，测试全程完全是解锁功耗，因为Intel Default Settings对于酷睿i5级别性能影响几乎可以忽略不计，除非你遇上暴雷体质。
理论性能对比测试
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