7 月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。
岸田文雄表示：
我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案，相关机构将开始考虑（法案的）实质内容和提交时间表。
……
（通过与私营部门的合作）我们将在多个财政年度为大规模生产投资和研发提供大规模、有计划、有重点的投资支持。
岸田文雄计划在秋季的临时国会期间向国会提交法案，以保障日本在尖端半导体领域的竞争力。
根据 Rapidus 此前公布的时间表，这家公司计划于 2025 年 4 月启动 2nm 中试生产线的运营，2027 年实现大规模量产。为了达成这一目标，该企业需要 5 万亿日元（备注：当前约 2358.95 亿元人民币）的资金。
尽管 Rapidus 此前表示，到 2036 年左右，在北海道建立的芯片生态将为该地区带来超 18 万亿日元（当前约 8492.22 亿元人民币）的经济影响，但其自身未来的销售前景仍然不明。
日本银行业界因此缺乏向 Rapidus 直接提供贷款的信心。如果日本政府能够提供担保支持，则将减少 Rapidus 获得运营所需资金的阻力。