7 月 9 日消息,新一代小米手机智能工厂正式全面量产,小米宣布最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机将于本月发布。
除此之外,Redmi 品牌总经理王腾还表示 Redmi K70 至尊版手机也将于 7 月发布,网友预测发布会时间在 7 月 19 日至 21 日左右。
Redmi 官方昨天还对这款新机进行了预热,将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料,其发光效率达到“行业更强水平”,像素寿命提升超 100%。
王腾确认,Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”,可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级,该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。
王腾透露,在天玑 9300 + 的基础上,小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术,号称“要做原 / 铁的超帧超分,更要实现并发运行时间最长”。
汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:
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性能:天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎
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屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
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续航:5500mAh 电池 + 120W 快充
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外观:金属中框 + 玻璃后盖
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影像:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)
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其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
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