【CNMO科技消息】目前，联发科与高通两大芯片巨头的5G旗舰级处理器都将于本年度第四季度登场。值得关注的是，这批高性能芯片均采用了台积电的先进3纳米制程技术进行制造。目前，台积电的3nm家族制程产能已供不应求，客户预约排期已延伸至2026年。
据《科创板日报》报道，联发科即将推出的天玑9400处理器，以及高通尚未详细披露的新一代旗舰级移动平台——预计命名为骁龙8 Gen 4，都将依托台积电的3nm制程技术。此技术的应用意味着处理器在功耗、性能和晶体管密度方面将取得显著进步，为未来的智能手机提供更加强大的运算能力。
天玑9400作为联发科的旗舰产品，有望凭借3nm制程的加持，在图形处理、人工智能、网络连接等多个维度实现质的飞跃，成为该公司抢占全球市场份额的又一利器。与此同时，高通的骁龙8 Gen 4虽然具体细节尚处于保密状态，但业界普遍预测，这款芯片同样将采用台积电的3nm制程，预计在第四季度面世。值得注意的是，新一代骁龙芯片的价格相比前代产品骁龙8 Gen 3或将上涨25%至30%，单价可能达到220美元至240美元之间，这可能也将导致接下来的安卓旗舰机型起售价格出现上涨。