高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测试:温度降 2℃、性能提高 3%

7 月 5 日消息,High Tech Point 昨日在 Reddit 社区发帖,评测了搭载高通骁龙 X Elite 处理器的华硕 Vivobook S15 Copilot+ PC,在改用液态金属导热膏后,CPU 最高温度降低 2 摄氏度。

High Tech Point 对比了普通导热膏和液态金属导热膏,发现液态金属导热膏对高通骁龙 X Elite 新的性能、温度改善比较有限。附上相关截图如下:

性能方面,在 Cinebench 测试中,原装导热膏的多线程得分为 10962 分,而液态金属导热膏的多线程得分为 11344 分,提高 3%。

温度方面,使用液态金属应用后,骁龙 X Elite 的最高温度下降了 2 摄氏度,最高温度 88 摄氏度降至 86 摄氏度。

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平