6 月 20 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 今天发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024 年第 1 季度全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降了 9%。
注：在前五名中，ASML 收入环比分别下降 21%、同比下降 26%，KLA 环比下降 14%，同比下降 5%。与 2023 年相比，应用材料公司、Lam Research 公司和 KLA 公司的收入环比降幅为个位数。
主要得益于中国 DRAM 出货量的增加，2024 年第 1 季度前五大 WFE 制造商来自中国的收入同比增长 116%。物联网、汽车和 5G 等应用领域中的关键节点和成熟节点需求强劲，可能会在今年下半年持续。
2024 年第一季度，由于 NAND 支出增加以及人工智能日益普及带来的 DRAM 需求强劲，前五大 WFE 制造商的内存收入同比增长 33%。由于客户对尖端半导体的延迟投资，晶圆代工业务的收入同比下降了 29%。